2019世界半导体大会

时间:
2019-05-17 00:00
报名开始:
2019-03-01 00:00
报名截止:
2019-05-01 00:00
报名限制:
800人
费用:
¥500.00元
报名已截止
详细描述

当前,全球人工智能、下一代移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展,并为集成电路市场应用与创新不断注入新的活力,同时,集成电路产业全球化协作,国际化发展的趋势愈发凸显。在此形势下,为积极提升我国半导体产业创新能力与全球影响力,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会将依托历年来中国半导体市场年会的举办经验和合作基础,于2019年5月17日-19日在南京市共同举办“2019世界半导体大会”(World Semiconductor Conference)”。

大会将以“创新协作、世界同芯”为主题,立足南京,放眼世界,聚焦产业,碰撞思想,广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表,针对行业内热点、难点问题进行积极有效的交流,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。大会会期为3天,将以主论坛、平行论坛、专场活动和展览会四种多元化方式叠合呈现。

2019世界半导体大会将会邀请施敏院士、马佐平院士、王阳元院士、郝跃院士、黄如院士、蒋尚义院士、魏少军教授、严晓浪教授、时龙兴教授等嘉宾出席大会开幕式,并会在随后举行的主论坛和平行论坛上进行主旨演讲。


会议专题

2019世界半导体大会

大会将立足南京,放眼世界,全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果,促进积极有效的交流合作;大会将采用“2+N+1”的举办模式,举办2场主论坛(高峰论坛和创新峰会),N场专题论坛/专场活动以及1场专业展会;大会还将公布“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目”,发布《全球半导体市场发展趋势白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。
地图
活动地址:

2019世界半导体大会报名确认

大会将立足南京,放眼世界,全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果,促进积极有效的交流合作;大会将采用“2+N+1”的举办模式,举办2场主论坛(高峰论坛和创新峰会),N场专题论坛/专场活动以及1场专业展会;大会还将公布“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目”,发布《全球半导体市场发展趋势白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。

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